창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFS7540TRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(B,S,SL)7540PbF | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 110A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.1m옴 @ 65A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4555pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 160W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263AB) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRFS7540TRLPBF-ND IRFS7540TRLPBFTR SP001571690 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFS7540TRLPBF | |
관련 링크 | IRFS7540, IRFS7540TRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 12103D106MAT2A | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103D106MAT2A.pdf | |
![]() | RSN116820 | 6 POLE/5 AMP, NON ENVIRONMENTAL, | RSN116820.pdf | |
![]() | LM340T5/LM7805 | LM340T5/LM7805 NSC TO-220 | LM340T5/LM7805.pdf | |
![]() | CC5630 | CC5630 PHILIPS BGA | CC5630.pdf | |
![]() | 1808AA10AT1R | 1808AA10AT1R AVX SMD or Through Hole | 1808AA10AT1R.pdf | |
![]() | LR2512-01-R080-F | LR2512-01-R080-F IRC SMD | LR2512-01-R080-F.pdf | |
![]() | 0600-009B | 0600-009B AIRWAVE SOP18 | 0600-009B.pdf | |
![]() | UPD78134GF-049-N-3B9-XPBR1 | UPD78134GF-049-N-3B9-XPBR1 AKI N A | UPD78134GF-049-N-3B9-XPBR1.pdf | |
![]() | M1AFS600-2PQG208 | M1AFS600-2PQG208 ACTEL SMD or Through Hole | M1AFS600-2PQG208.pdf | |
![]() | 9H78/74H78DC | 9H78/74H78DC F DIP | 9H78/74H78DC.pdf | |
![]() | KS-22899L3 | KS-22899L3 NS CDIP | KS-22899L3.pdf |