창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFS7440TRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFS(L)7440PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| 주요제품 | StrongIRFET™ Power MOSFET Family | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Wafer Process 30/Jul/2013 Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Assembly Site 22/Nov/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 135nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4730pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D²Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | IRFS7440TRLPBFTR SP001552344 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFS7440TRLPBF | |
| 관련 링크 | IRFS7440, IRFS7440TRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE530 | TVS DIODE 477VWM 761.25VC DO201 | 1.5KE530.pdf | |
| AV-16.000MAGE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-16.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | XPEBPA-L1-R250-00A01 | LED Lighting Color XLamp® XP-E2 Amber 2-SMD, No Lead | XPEBPA-L1-R250-00A01.pdf | |
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![]() | S3F9454XZZSH | S3F9454XZZSH SAMSUNG SOP-16 | S3F9454XZZSH.pdf | |
![]() | B32922C3474K3 | B32922C3474K3 EPCOS SMD or Through Hole | B32922C3474K3.pdf | |
![]() | 74HC374(GD74HC374) | 74HC374(GD74HC374) LGSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 74HC374(GD74HC374).pdf | |
![]() | IL05 | IL05 ORIGINAL c | IL05.pdf |