창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFS7430TRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFS(L)7430PbF | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 195A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 460nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14240pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 375W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | IRFS7430TRLPBFTR SP001571706 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFS7430TRLPBF | |
| 관련 링크 | IRFS7430, IRFS7430TRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-NTS221MB | 220pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECK-NTS221MB.pdf | |
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![]() | CCMR.200HXP | FUSE CRTRDGE 200MA 600VAC/250VDC | CCMR.200HXP.pdf | |
![]() | BL-HB733-TRB | BL-HB733-TRB BRIGHT LED | BL-HB733-TRB.pdf | |
![]() | AD9265 | AD9265 AD NA | AD9265.pdf | |
![]() | CLA72018KG | CLA72018KG GPS QFP | CLA72018KG.pdf | |
![]() | GSC3F/LPX-7990-TR | GSC3F/LPX-7990-TR SIRF BGA140 | GSC3F/LPX-7990-TR.pdf | |
![]() | MB8464H-10LL | MB8464H-10LL ORIGINAL SOP | MB8464H-10LL.pdf | |
![]() | OP250GSZ-REEL | OP250GSZ-REEL AD SOP8 | OP250GSZ-REEL.pdf | |
![]() | MSP545 | MSP545 MSC DO201AD | MSP545.pdf | |
![]() | KBPC2503 | KBPC2503 LITEON/MIC/SEP SMD or Through Hole | KBPC2503.pdf | |
![]() | SPU01N-09C | SPU01N-09C MW SMD or Through Hole | SPU01N-09C.pdf |