창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFS59N10DTRLP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFB59N10DPbF, IRFS(L)59N10DPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 59A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 35.4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 114nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2450pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001557452 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFS59N10DTRLP | |
관련 링크 | IRFS59N1, IRFS59N10DTRLP 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ILC0603ER2N7S | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER2N7S.pdf | |
![]() | YC162-FR-0762RL | RES ARRAY 2 RES 62 OHM 0606 | YC162-FR-0762RL.pdf | |
![]() | 38250 | 38250 LUCENT QFP | 38250.pdf | |
![]() | KJXX | KJXX NPE SOT23-5 | KJXX.pdf | |
![]() | RGA470M1VBK0611P | RGA470M1VBK0611P LELON DIP | RGA470M1VBK0611P.pdf | |
![]() | KDA0471DL-66 | KDA0471DL-66 ORIGINAL QFP | KDA0471DL-66.pdf | |
![]() | UPD461018LG5-A12-7JF | UPD461018LG5-A12-7JF NEC TSOP44 | UPD461018LG5-A12-7JF.pdf | |
![]() | FAN8705MLP | FAN8705MLP FSC SMD or Through Hole | FAN8705MLP.pdf | |
![]() | MLI-201209-R33M | MLI-201209-R33M MAG SMD or Through Hole | MLI-201209-R33M.pdf | |
![]() | PJ1117-1.8 | PJ1117-1.8 PJ SOT-223 | PJ1117-1.8.pdf | |
![]() | DG413BR | DG413BR ADI SOP16 | DG413BR.pdf |