창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFS4620TRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFS(L)4620PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | 150V and 200V HEXFET® Power MOSFETs | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1517 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 77.5m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1710pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 144W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRFS4620TRLPBFTR SP001568008 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFS4620TRLPBF | |
관련 링크 | IRFS4620, IRFS4620TRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | LT42561CS8#PBF | LT42561CS8#PBF CD DIP | LT42561CS8#PBF.pdf | |
![]() | 278-4-47 | 278-4-47 FOX con | 278-4-47.pdf | |
![]() | TDB0353 | TDB0353 ORIGINAL CAN | TDB0353.pdf | |
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![]() | M1163NC440 | M1163NC440 WESTCODE MODULE | M1163NC440.pdf | |
![]() | LG-HK10053N3S-T | LG-HK10053N3S-T TaiyoYuden SMD or Through Hole | LG-HK10053N3S-T.pdf | |
![]() | NHE-3S | NHE-3S ORIGINAL SMD or Through Hole | NHE-3S.pdf | |
![]() | ALPD18TT | ALPD18TT PHILIPS TSOP32 | ALPD18TT.pdf | |
![]() | SD9-7430 | SD9-7430 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD9-7430.pdf | |
![]() | ADG2008P | ADG2008P AD DIP14 | ADG2008P.pdf |