창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFS4115TRL7PP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFS4115-7PPBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 105A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11.8m옴 @ 63A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5320pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 380W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRFS4115TRL7PPTR SP001550134 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFS4115TRL7PP | |
관련 링크 | IRFS4115, IRFS4115TRL7PP 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CRCW040224R0FKEDHP | RES SMD 24 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040224R0FKEDHP.pdf | |
![]() | 30731437-472* | 30731437-472* BOURNS SMD or Through Hole | 30731437-472*.pdf | |
![]() | IDT74LVCH16245APV | IDT74LVCH16245APV IDT SMD or Through Hole | IDT74LVCH16245APV.pdf | |
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![]() | 2SK1911 | 2SK1911 HITACHI TO-220 | 2SK1911.pdf | |
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![]() | D452K800E | D452K800E EUPEC SMD or Through Hole | D452K800E.pdf | |
![]() | ADM237LJR # | ADM237LJR # AD SOP | ADM237LJR #.pdf | |
![]() | 08-0437-02 | 08-0437-02 CISCO CGA | 08-0437-02.pdf | |
![]() | M83421/01-1153R | M83421/01-1153R ECI SMD or Through Hole | M83421/01-1153R.pdf | |
![]() | 2SC4185 /U22 | 2SC4185 /U22 NEC SOT-323 | 2SC4185 /U22.pdf |