창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFS23N20DTRRP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFB23N20DPbF, IRFS(L)23N20DPbF | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | D2Pak Additional Assembly Site 13/Dec/2013 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 14A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 86nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1960pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | * | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001565068 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFS23N20DTRRP | |
관련 링크 | IRFS23N2, IRFS23N20DTRRP 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | PE0603JRF070R047L | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/10W 0603 | PE0603JRF070R047L.pdf | |
![]() | AS5C4008ECJ-25 5962-9560003MUA | AS5C4008ECJ-25 5962-9560003MUA ASI LCC32 | AS5C4008ECJ-25 5962-9560003MUA.pdf | |
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![]() | TMS320BC50PQ80 | TMS320BC50PQ80 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS320BC50PQ80.pdf | |
![]() | SPPB620300 | SPPB620300 ALPS SMD or Through Hole | SPPB620300.pdf | |
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![]() | SGL160N60RUD | SGL160N60RUD FSC TO264 | SGL160N60RUD.pdf | |
![]() | 0402WL390JT | 0402WL390JT ATC SMD | 0402WL390JT.pdf | |
![]() | FA5S008HF1R3000 | FA5S008HF1R3000 JAE SMD or Through Hole | FA5S008HF1R3000.pdf | |
![]() | MSX3085EESA | MSX3085EESA MAXIM SOP-8 | MSX3085EESA.pdf |