창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFS11N50ATRRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFS11N50A | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 520m옴 @ 6.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1423pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 170W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFS11N50ATRRP | |
| 관련 링크 | IRFS11N5, IRFS11N50ATRRP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | STD200GK18PT | STD200GK18PT Sirectifier 181A1600V | STD200GK18PT.pdf | |
![]() | XH3042PQ160C-1082 | XH3042PQ160C-1082 XILINX QFP | XH3042PQ160C-1082.pdf | |
![]() | TLE6208G/-6G | TLE6208G/-6G ORIGINAL SOP | TLE6208G/-6G.pdf | |
![]() | 2512 1% 2K | 2512 1% 2K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 2K.pdf | |
![]() | AD1953XSTZ | AD1953XSTZ AD QFP | AD1953XSTZ.pdf | |
![]() | CGY2014TT/C1 | CGY2014TT/C1 PHILIPS TSSOP | CGY2014TT/C1.pdf | |
![]() | TCSCE0J227MCAR0250 | TCSCE0J227MCAR0250 SAMSUNG SMT | TCSCE0J227MCAR0250.pdf | |
![]() | SN74LS573 | SN74LS573 TI DIP | SN74LS573.pdf | |
![]() | MICLP2951-03YM | MICLP2951-03YM MIC SOP-8 | MICLP2951-03YM.pdf | |
![]() | PVZ3R103C01R00 | PVZ3R103C01R00 MURATA SMD or Through Hole | PVZ3R103C01R00.pdf | |
![]() | PC400TJOOOOF | PC400TJOOOOF SHARP SOP | PC400TJOOOOF.pdf | |
![]() | C2012X7R1H823KT | C2012X7R1H823KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H823KT.pdf |