창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR9N20DPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFR9N20DPbF, IRFU9N20DPbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 5.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 560pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 86W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | *IRFR9N20DPBF SP001565076 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR9N20DPBF | |
| 관련 링크 | IRFR9N2, IRFR9N20DPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5515M400GNBF | RES 15.4M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5515M400GNBF.pdf | |
![]() | KQC0402TTP3N0C | KQC0402TTP3N0C KOA SMD | KQC0402TTP3N0C.pdf | |
![]() | C20T04QH | C20T04QH NIHON TO-220 | C20T04QH.pdf | |
![]() | XC9225-1.8V | XC9225-1.8V TOREX SOT23-5 | XC9225-1.8V.pdf | |
![]() | B66291G0000X149 | B66291G0000X149 EPCOS SMD or Through Hole | B66291G0000X149.pdf | |
![]() | 5561S-22-F4 | 5561S-22-F4 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5561S-22-F4.pdf | |
![]() | P89LPC915FDH+129 | P89LPC915FDH+129 NXP TSSOP | P89LPC915FDH+129.pdf | |
![]() | LT6660KCDC-3.3 | LT6660KCDC-3.3 LT DFN | LT6660KCDC-3.3.pdf | |
![]() | LMP7731MA+ | LMP7731MA+ NSC SMD or Through Hole | LMP7731MA+.pdf | |
![]() | MBF300GP6H6B | MBF300GP6H6B ORIGINAL SMD or Through Hole | MBF300GP6H6B.pdf | |
![]() | MAX233IEW | MAX233IEW MAX SOP20 | MAX233IEW.pdf |