창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR9210PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFR9210, IRFU9210 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-069-2014-Rev-0 23/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 1.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 170pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR9210PBF | |
| 관련 링크 | IRFR92, IRFR9210PBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0672008.MXEP | FUSE GLASS 8A 250VAC AXIAL | 0672008.MXEP.pdf | |
![]() | RG2012Q-25R5-D-T5 | RES SMD 25.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-25R5-D-T5.pdf | |
![]() | UDM-112 | UDM-112 U SMD or Through Hole | UDM-112.pdf | |
![]() | S-8052ANB-NE-T1(NE) | S-8052ANB-NE-T1(NE) SEIKO SOT89 | S-8052ANB-NE-T1(NE).pdf | |
![]() | RLZ9.1B 9.1V | RLZ9.1B 9.1V ROHM LL34 | RLZ9.1B 9.1V.pdf | |
![]() | WR04X1501FT | WR04X1501FT WALSIN SMD or Through Hole | WR04X1501FT.pdf | |
![]() | SDL40N14PS02 | SDL40N14PS02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDL40N14PS02.pdf | |
![]() | 105100-3 | 105100-3 FSY SMD or Through Hole | 105100-3.pdf | |
![]() | SK3025 | SK3025 MOT CAN | SK3025.pdf | |
![]() | 74LCX125DR2G | 74LCX125DR2G ON SOP3.9 | 74LCX125DR2G.pdf | |
![]() | HUFA75321D3STQ | HUFA75321D3STQ FairchildSemicond SMD or Through Hole | HUFA75321D3STQ.pdf | |
![]() | S-1342AF-036 | S-1342AF-036 SII IC CMOS 4-Bit 1-chip | S-1342AF-036.pdf |