창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR812PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR812TRPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | IRFR825/IRFB812 Fab Transfer 03/Oct/2013 Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Assembly Site Addition 08/Dec/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2옴 @ 2.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 810pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 78W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001557154 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR812PBF | |
관련 링크 | IRFR81, IRFR812PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
P4SMA300 | TVS DIODE 256VWM 434.7VC SMD | P4SMA300.pdf | ||
SP1008R-681K | 680nH Shielded Wirewound Inductor 850mA 157 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-681K.pdf | ||
CF2JT100R | RES 100 OHM 2W 5% CARBON FILM | CF2JT100R.pdf | ||
AM5888SL/F | AM5888SL/F AMTEK HSOP-28 | AM5888SL/F .pdf | ||
505S12 | 505S12 CDI SMD or Through Hole | 505S12.pdf | ||
KMOC3021A | KMOC3021A COSMO SMD | KMOC3021A.pdf | ||
FDS9466 E3 | FDS9466 E3 FAI N A | FDS9466 E3.pdf | ||
SMD1C03330T2OOJR | SMD1C03330T2OOJR WIMA SMD | SMD1C03330T2OOJR.pdf | ||
MLL827 | MLL827 MICROSEMI SMD | MLL827.pdf | ||
LT1DB3-AN-UGE3 | LT1DB3-AN-UGE3 LEDTECH ROHS | LT1DB3-AN-UGE3.pdf | ||
SN54LS795J | SN54LS795J MOT CDIP14 | SN54LS795J.pdf | ||
R413D1470CK00M | R413D1470CK00M KEMET DIP | R413D1470CK00M.pdf |