창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR7540PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(R,U)7540PbF | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | StrongIRFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.8m옴 @ 66A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4360pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 140W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-PAK(TO-252AA) | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001567612 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR7540PBF | |
관련 링크 | IRFR75, IRFR7540PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 416F38435ITT | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ITT.pdf | |
![]() | PA4306.105NLT | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 14.95 Ohm Max Nonstandard | PA4306.105NLT.pdf | |
![]() | RT0402BRD072K49L | RES SMD 2.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD072K49L.pdf | |
![]() | CMF603M4000FHR6 | RES 3.4M OHM 1W 1% AXIAL | CMF603M4000FHR6.pdf | |
![]() | 40J750 | RES 750 OHM 10W 5% AXIAL | 40J750.pdf | |
![]() | Y50772K00000V9L | RES 2K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y50772K00000V9L.pdf | |
![]() | MAX223EAI | MAX223EAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX223EAI.pdf | |
![]() | BPAL16R8-25CFN | BPAL16R8-25CFN TI PLCC | BPAL16R8-25CFN.pdf | |
![]() | PALC22V10-25LMB/cyp22502 PLCC | PALC22V10-25LMB/cyp22502 PLCC CYP SMD or Through Hole | PALC22V10-25LMB/cyp22502 PLCC.pdf | |
![]() | F0886 | F0886 NEC QFP48 | F0886.pdf | |
![]() | DF1-4A-1.05 | DF1-4A-1.05 HRS SMD or Through Hole | DF1-4A-1.05.pdf | |
![]() | ASY51 | ASY51 MOT CAN | ASY51.pdf |