창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR5505PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR5505PbF, IRFU5505PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 02/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 110m옴 @ 9.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 650pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 57W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001557164 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR5505PBF | |
관련 링크 | IRFR55, IRFR5505PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | AD8523ARM | AD8523ARM AD MSOP8 | AD8523ARM.pdf | |
![]() | SR4484SRL | SR4484SRL MOTOROLA SMD or Through Hole | SR4484SRL.pdf | |
![]() | MSM514800A-70J | MSM514800A-70J OKI SOJ | MSM514800A-70J.pdf | |
![]() | OX44814-D01 | OX44814-D01 N/A SOP | OX44814-D01.pdf | |
![]() | 38AE3526 | 38AE3526 N/A SOP-8 | 38AE3526.pdf | |
![]() | DZ-E27 | DZ-E27 ORIGINAL SMD or Through Hole | DZ-E27.pdf | |
![]() | APM-001 | APM-001 LGIS QFP | APM-001.pdf | |
![]() | IE-0330 | IE-0330 WEITRONY TOP-3-DIP-2 | IE-0330.pdf | |
![]() | OQ2416WP | OQ2416WP ORIGINAL PLCC | OQ2416WP.pdf | |
![]() | HZM6.2NBTL-E | HZM6.2NBTL-E RENESAS SOT-23 | HZM6.2NBTL-E.pdf | |
![]() | MZA3216R121AT00 | MZA3216R121AT00 TDK SMD or Through Hole | MZA3216R121AT00.pdf | |
![]() | NC20KO0103JBC | NC20KO0103JBC AVX SMD | NC20KO0103JBC.pdf |