창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR5505PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR5505PbF, IRFU5505PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 02/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 110m옴 @ 9.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 650pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 57W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001557164 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR5505PBF | |
관련 링크 | IRFR55, IRFR5505PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CRCW12102M20JNEA | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12102M20JNEA.pdf | |
![]() | CRCW08058K06FKTB | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058K06FKTB.pdf | |
![]() | MCF2012B-900-Q | MCF2012B-900-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF2012B-900-Q.pdf | |
![]() | 3314G-1-103 E | 3314G-1-103 E BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-1-103 E.pdf | |
![]() | AUDOTC1775 | AUDOTC1775 INF Call | AUDOTC1775.pdf | |
![]() | SO5400CY | SO5400CY ORIGINAL SOP-14 | SO5400CY.pdf | |
![]() | MB95F136MBSPFV-GE1 | MB95F136MBSPFV-GE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB95F136MBSPFV-GE1.pdf | |
![]() | 3KV10P | 3KV10P TDK SMD or Through Hole | 3KV10P.pdf | |
![]() | 08053A100J4T2A | 08053A100J4T2A AVX SMD | 08053A100J4T2A.pdf | |
![]() | QKR6348 | QKR6348 INTEL SMD or Through Hole | QKR6348.pdf | |
![]() | 52559-1254 | 52559-1254 molex SMD or Through Hole | 52559-1254.pdf |