창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR5410TRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR5410PbF, IRFU5410PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFR5410TRPBF Saber Model IRFR5410TRPBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 02/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 205m옴 @ 7.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 58nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 760pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 66W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001557118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR5410TRRPBF | |
관련 링크 | IRFR5410, IRFR5410TRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 445I33F13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33F13M00000.pdf | |
![]() | BR36 | DIODE BRIDGE 600V 3A BR-3 | BR36.pdf | |
![]() | CMF5549K900FKR6 | RES 49.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5549K900FKR6.pdf | |
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![]() | M5LV-320/120-7HC-10HI | M5LV-320/120-7HC-10HI AMD QFP | M5LV-320/120-7HC-10HI.pdf | |
![]() | 520450645 | 520450645 MOLEX SMD or Through Hole | 520450645.pdf | |
![]() | IR8353 | IR8353 EL DIP | IR8353.pdf | |
![]() | H7N0310LS | H7N0310LS RENESAS TO-263-2.5 | H7N0310LS.pdf | |
![]() | MC9S12A128MFU | MC9S12A128MFU FREE TQFP80 | MC9S12A128MFU.pdf | |
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