창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR430APBFD-Pak | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFR430APBFD-Pak | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR430APBFD-Pak | |
| 관련 링크 | IRFR430AP, IRFR430APBFD-Pak 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SB896A-R | 2SB896A-R TOSHIBA DIP | 2SB896A-R.pdf | |
![]() | GT8810 | GT8810 YGMOS TSSOP8 | GT8810.pdf | |
![]() | TESVSP335M8R | TESVSP335M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP335M8R.pdf | |
![]() | TSOP8 | TSOP8 loranger SMD or Through Hole | TSOP8.pdf | |
![]() | LBTA64 | LBTA64 LRC SOT-23 | LBTA64.pdf | |
![]() | DS560001 DS56-0001 | DS560001 DS56-0001 MACOM SMD or Through Hole | DS560001 DS56-0001.pdf | |
![]() | dsPIC30F6013T-20I/PF | dsPIC30F6013T-20I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6013T-20I/PF.pdf | |
![]() | 472738001 | 472738001 MOLEX SMD or Through Hole | 472738001.pdf | |
![]() | ST208 | ST208 ST SOP-8 | ST208.pdf | |
![]() | ZHCS500 TEL:82766440 | ZHCS500 TEL:82766440 ZETEX SOT23 | ZHCS500 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LN285BXM1.2 | LN285BXM1.2 NS SOIC-8 | LN285BXM1.2.pdf |