창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR420TRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFR420, IRFU420 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-069-2014-Rev-0 23/May/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 1.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 360pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | IRFR420TRLPBF-ND IRFR420TRLPBFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR420TRLPBF | |
| 관련 링크 | IRFR420, IRFR420TRLPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1206H102J5GAC7800 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206H102J5GAC7800.pdf | |
![]() | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC3 | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC3.pdf | |
![]() | HSA255R0J | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 25W | HSA255R0J.pdf | |
![]() | TRR01MZPF5101 | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF5101.pdf | |
![]() | U83753-HE010H | U83753-HE010H HUALON SMD or Through Hole | U83753-HE010H.pdf | |
![]() | M43U | M43U AVAGO SO-5 | M43U.pdf | |
![]() | S-87050ET | S-87050ET SEIKO SMD or Through Hole | S-87050ET.pdf | |
![]() | 125K400F13L4 | 125K400F13L4 KEMET SMD or Through Hole | 125K400F13L4.pdf | |
![]() | ATV750-30PC | ATV750-30PC ATMEL SMD or Through Hole | ATV750-30PC.pdf | |
![]() | 75006G656 | 75006G656 NEC QFP-44 | 75006G656.pdf | |
![]() | WL08GT103 | WL08GT103 Seielect SMD | WL08GT103.pdf |