창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR4105TRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR4105PbF, IRFU4105PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFR4105 Saber Model IRFR4105 Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 16A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 700pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 68W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001567862 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR4105TRLPBF | |
관련 링크 | IRFR4105, IRFR4105TRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ST105C396MAK02 | 39µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 4-SMD 0.210" L x 0.190" W(5.33mm x 4.83mm) | ST105C396MAK02.pdf | |
![]() | 3055S | 3055S BB SMD or Through Hole | 3055S.pdf | |
![]() | FHP3130IS5X-NL | FHP3130IS5X-NL FSC SMD or Through Hole | FHP3130IS5X-NL.pdf | |
![]() | ISL6842IB | ISL6842IB INTERSIL SOP8 | ISL6842IB.pdf | |
![]() | TV32A | TV32A TI TSSOP14 | TV32A.pdf | |
![]() | KA2206B(12V) | KA2206B(12V) ORIGINAL DIP | KA2206B(12V).pdf | |
![]() | A9x | A9x ORIGINAL QFN-10 | A9x.pdf | |
![]() | NCP561SN25T1 | NCP561SN25T1 ON SOT23-5 | NCP561SN25T1.pdf | |
![]() | BL-XB8361 | BL-XB8361 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XB8361.pdf | |
![]() | TDZTR36B | TDZTR36B ROHM/ON/LRC SOD323 | TDZTR36B.pdf | |
![]() | EFM102L-W | EFM102L-W RECTRON SMAL | EFM102L-W.pdf | |
![]() | DTA143XU | DTA143XU ORIGINAL SOT-23 | DTA143XU.pdf |