창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR3806PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(R,U)3806PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Wafer Source 11/Nov/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 43A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.8m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1150pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 71W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001567646 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR3806PBF | |
관련 링크 | IRFR38, IRFR3806PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | FW3000010 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 45옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW3000010.pdf | |
![]() | 3EZ51D10E3/TR12 | DIODE ZENER 51V 3W DO204AL | 3EZ51D10E3/TR12.pdf | |
![]() | MPQ3799 | TRANS 4PNP 60V 0.05A | MPQ3799.pdf | |
![]() | CRGH2512F162R | RES SMD 162 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F162R.pdf | |
![]() | MCA12060D2800BP500 | RES SMD 280 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2800BP500.pdf | |
![]() | 461148240 | 461148240 MOLEX Call | 461148240.pdf | |
![]() | AF125 | AF125 ORIGINAL CAN | AF125.pdf | |
![]() | C052G681J1G5CP | C052G681J1G5CP KemetElectronics SMD or Through Hole | C052G681J1G5CP.pdf | |
![]() | MESC-100-M-00 | MESC-100-M-00 NULL DIP | MESC-100-M-00.pdf | |
![]() | RF3816PCBA-410 | RF3816PCBA-410 RFMD SMD or Through Hole | RF3816PCBA-410.pdf | |
![]() | DG425DJ | DG425DJ SILICONIX DIP | DG425DJ.pdf |