창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR3710ZTRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR3710ZPbF, IRFU3710ZPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 33A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 100nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2930pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 140W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001567124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR3710ZTRRPBF | |
관련 링크 | IRFR3710Z, IRFR3710ZTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CRCW12069M09FKEA | RES SMD 9.09M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12069M09FKEA.pdf | |
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![]() | RP73D2B31R6BTG | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B31R6BTG.pdf | |
![]() | SKA1M211 | SKA1M211 C&K/ITT SMD or Through Hole | SKA1M211.pdf | |
![]() | NJM2370P15/TE | NJM2370P15/TE JRC SOP | NJM2370P15/TE.pdf | |
![]() | SPMWHT5225D5WAT0S0 | SPMWHT5225D5WAT0S0 SLED SMD or Through Hole | SPMWHT5225D5WAT0S0.pdf | |
![]() | EN6347QI | EN6347QI ORIGINAL TSOP | EN6347QI.pdf | |
![]() | 6-175611-2 | 6-175611-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-175611-2.pdf | |
![]() | JZF48F4000L0ZBQ0 | JZF48F4000L0ZBQ0 INTEL SMD or Through Hole | JZF48F4000L0ZBQ0.pdf | |
![]() | IOR7313 | IOR7313 IOR SMD | IOR7313.pdf | |
![]() | EL0909RA-122J-PF | EL0909RA-122J-PF TDK SMD or Through Hole | EL0909RA-122J-PF.pdf |