창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR3708TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(R,U)3708PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRFR3708 Saber Model IRFR3708 Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 61A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12.5m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2417pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 87W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | IRFR3708TRPBF-ND IRFR3708TRPBFTR SP001567140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR3708TRPBF | |
관련 링크 | IRFR370, IRFR3708TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | CMF55548K90BEBF | RES 548.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55548K90BEBF.pdf | |
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![]() | NEC2304 | NEC2304 NEC DIP | NEC2304.pdf | |
![]() | XC600EBG432-6C | XC600EBG432-6C XILINX BGA | XC600EBG432-6C.pdf | |
![]() | J2779L | J2779L SI TO92 | J2779L.pdf | |
![]() | LT1037CL | LT1037CL TIS Call | LT1037CL.pdf | |
![]() | CL21B681KBNCA | CL21B681KBNCA ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21B681KBNCA.pdf | |
![]() | SPX432N-1.2 | SPX432N-1.2 sipex SMD or Through Hole | SPX432N-1.2.pdf |