창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR3411PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR3411PbF, IRFU3411PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 32A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 44m옴 @ 16A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 71nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1960pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 130W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | *IRFR3411PBF SP001560590 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR3411PBF | |
관련 링크 | IRFR34, IRFR3411PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | AIAP-02-3R9K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 7.3A 19 mOhm Max Axial | AIAP-02-3R9K.pdf | |
![]() | RSF2JT75K0 | RES MO 2W 75K OHM 5% AXIAL | RSF2JT75K0.pdf | |
![]() | M53357O | M53357O MIT DIP16 | M53357O.pdf | |
![]() | TLPSLV0E477M(12)12RE | TLPSLV0E477M(12)12RE NEC V | TLPSLV0E477M(12)12RE.pdf | |
![]() | UUN1H221MNL1ZD | UUN1H221MNL1ZD nichicon SMD-2 | UUN1H221MNL1ZD.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-BPB | LM26CIM5X-BPB NS MSOP8 | LM26CIM5X-BPB.pdf | |
![]() | CM21X7R152K50ATL | CM21X7R152K50ATL KYOCERA SMD | CM21X7R152K50ATL.pdf | |
![]() | AS1115M3-ADJ | AS1115M3-ADJ SIPEX SOT223 | AS1115M3-ADJ.pdf | |
![]() | T1794-374 | T1794-374 Caddock SMD or Through Hole | T1794-374.pdf | |
![]() | AD1828AS | AD1828AS AD BULKQFP | AD1828AS.pdf | |
![]() | MAX9796EBX+TG45 | MAX9796EBX+TG45 MAX BGA | MAX9796EBX+TG45.pdf | |
![]() | 7MBP50RA120-09 | 7MBP50RA120-09 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP50RA120-09.pdf |