창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR2905ZTRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF(R,U)2905ZPbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.5m옴 @ 36A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1380pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 110W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SP001575886 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR2905ZTRLPBF | |
| 관련 링크 | IRFR2905Z, IRFR2905ZTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | 2SD475. | 2SD475. HIT TO-220 | 2SD475..pdf | |
![]() | FM24CL64-G1TR | FM24CL64-G1TR RAMTRON SMD or Through Hole | FM24CL64-G1TR.pdf | |
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![]() | SN55469BJ | SN55469BJ TI SMD or Through Hole | SN55469BJ.pdf | |
![]() | KBU10 | KBU10 ORIGINAL SMD or Through Hole | KBU10.pdf | |
![]() | BAS16B | BAS16B INFINEON PBF | BAS16B.pdf | |
![]() | 6MD | 6MD ORIGINAL TSSOP | 6MD.pdf | |
![]() | RV-6.3V102MH10U-R | RV-6.3V102MH10U-R ELNA SMD or Through Hole | RV-6.3V102MH10U-R.pdf | |
![]() | M5M5256BRV12L | M5M5256BRV12L N/A TSOP | M5M5256BRV12L.pdf |