창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR2405PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR2405PbF, IRFU2405PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFR2405TRPBF Saber Model IRFR2405TRPBF Spice Model | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 56A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 34A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2430pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 64-4142PBF 64-4142PBF-ND SP001556920 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR2405PBF | |
관련 링크 | IRFR24, IRFR2405PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
VJ0402D300MLAAJ | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300MLAAJ.pdf | ||
VJ0402D0R2BLAAC | 0.20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2BLAAC.pdf | ||
ECJ-3VF1E474Z | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VF1E474Z.pdf | ||
0295100.H | FUSE AUTO 100A 32VDC 100 PACK | 0295100.H.pdf | ||
HDMP-2B630 | HDMP-2B630 Agilent BGA | HDMP-2B630.pdf | ||
IR022 | IR022 IOR SOP-8 | IR022.pdf | ||
LB1252 | LB1252 SANYO SMD or Through Hole | LB1252.pdf | ||
PSB21384-V1.2 | PSB21384-V1.2 QFP SIEMENS | PSB21384-V1.2.pdf | ||
HM73-10R47TR7 | HM73-10R47TR7 BI SMD or Through Hole | HM73-10R47TR7.pdf | ||
XPC755ARX350SC | XPC755ARX350SC MOTOROLA BGA | XPC755ARX350SC.pdf | ||
EET-UQ2D821JAV | EET-UQ2D821JAV PANASONIC DIP | EET-UQ2D821JAV.pdf |