창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR210TRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFR,IRFU,SiHFR,SiHFU_210 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-069-2014-Rev-0 23/May/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5옴 @ 1.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 140pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR210TRRPBF | |
| 관련 링크 | IRFR210, IRFR210TRRPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F931A106MBA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F931A106MBA.pdf | |
![]() | UMS-16-45 | UMS-16-45 RICHCO SMD or Through Hole | UMS-16-45.pdf | |
![]() | BA05FP-E2 PBF | BA05FP-E2 PBF ROHM TO-252-3 | BA05FP-E2 PBF.pdf | |
![]() | SASD1G95KAOTO6R12 | SASD1G95KAOTO6R12 MURATA SMD or Through Hole | SASD1G95KAOTO6R12.pdf | |
![]() | EPM3512A | EPM3512A ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM3512A.pdf | |
![]() | BR3932S | BR3932S ORIGINAL SMD or Through Hole | BR3932S.pdf | |
![]() | 85625 | 85625 MURR SMD or Through Hole | 85625.pdf | |
![]() | SH86021X | SH86021X S TSSOP20 | SH86021X.pdf | |
![]() | THN6301E | THN6301E AUK SMD or Through Hole | THN6301E.pdf | |
![]() | HEF4051BTT | HEF4051BTT NXP TSSOP16 | HEF4051BTT.pdf | |
![]() | OFW900-TQ-A | OFW900-TQ-A SAMSUNG TQFP | OFW900-TQ-A.pdf |