창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR15N20DPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(R,U)15N20DPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 165m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 41nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 910pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | *IRFR15N20DPBF SP001556894 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR15N20DPBF | |
관련 링크 | IRFR15N, IRFR15N20DPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-T08J105V | RES SMD 1M OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J105V.pdf | |
![]() | CMF552K1900CHEA | RES 2.19K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552K1900CHEA.pdf | |
![]() | PE-68678NL | PE-68678NL pulse SMD or Through Hole | PE-68678NL.pdf | |
![]() | MAX3362EKA+T | MAX3362EKA+T MAXIM SOT23-8 | MAX3362EKA+T.pdf | |
![]() | 1A011Z | 1A011Z SWDETECTORCP SPVF110100 | 1A011Z.pdf | |
![]() | GSC371-BAL2000 | GSC371-BAL2000 SOSHIN SMD or Through Hole | GSC371-BAL2000.pdf | |
![]() | 82566DM Q881.. | 82566DM Q881.. INTEL BGA | 82566DM Q881...pdf | |
![]() | RLZ7.5-C-T11-Z11 | RLZ7.5-C-T11-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RLZ7.5-C-T11-Z11.pdf | |
![]() | PL251V10 | PL251V10 HUAWEI BGA | PL251V10.pdf | |
![]() | BUK627-600C | BUK627-600C NXP TO-3P | BUK627-600C.pdf | |
![]() | SP6685EB | SP6685EB SIPEX SMD or Through Hole | SP6685EB.pdf | |
![]() | SM65 | SM65 ORIGINAL DIP8 | SM65.pdf |