창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR13N20DTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRFR13N20DTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRFR13N20DTR | |
관련 링크 | IRFR13N, IRFR13N20DTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM31A7U2J391JX01D | 390pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31A7U2J391JX01D.pdf | |
![]() | RMCF0805FG5K36 | RES SMD 5.36K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG5K36.pdf | |
![]() | H11A1.300 | H11A1.300 FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11A1.300.pdf | |
![]() | MAX706CSA | MAX706CSA MAX SMD or Through Hole | MAX706CSA.pdf | |
![]() | TP-336 | TP-336 ROITHNER DIP-4 | TP-336.pdf | |
![]() | 19P5825 | 19P5825 SAMSUNG TQFP | 19P5825.pdf | |
![]() | TSM10702SSV | TSM10702SSV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM10702SSV.pdf | |
![]() | CD4017M96 | CD4017M96 TI SOP | CD4017M96.pdf | |
![]() | 1MBI600DP-060 | 1MBI600DP-060 FUSI SMD or Through Hole | 1MBI600DP-060.pdf | |
![]() | DF9-41P-1V(59) | DF9-41P-1V(59) HRS SMD or Through Hole | DF9-41P-1V(59).pdf | |
![]() | BF305 | BF305 ORIGINAL CAN | BF305.pdf | |
![]() | SP8799PSSR | SP8799PSSR SIPEX SOP8 | SP8799PSSR.pdf |