창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR1010ZTRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF(R,U)1010ZPbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRFR1010Z Saber Model IRFR1010Z Spice Model | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 42A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2840pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 140W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SP001564960 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR1010ZTRLPBF | |
| 관련 링크 | IRFR1010Z, IRFR1010ZTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FR1A472L | 4700µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-FR1A472L.pdf | |
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![]() | HRW0302ATR/S11 | HRW0302ATR/S11 HITACHI SMD or Through Hole | HRW0302ATR/S11.pdf | |
![]() | ICS2402M | ICS2402M IDT SMD or Through Hole | ICS2402M.pdf | |
![]() | MAX6717UKLTD4-T | MAX6717UKLTD4-T MAXIM SOT-23 | MAX6717UKLTD4-T.pdf | |
![]() | 5962R0153402QXCQ | 5962R0153402QXCQ USA SMD or Through Hole | 5962R0153402QXCQ.pdf |