창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR1010ZTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(R,U)1010ZPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFR1010Z Saber Model IRFR1010Z Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 42A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2840pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 140W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001564960 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR1010ZTRLPBF | |
관련 링크 | IRFR1010Z, IRFR1010ZTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
RMCF0201FT21K0 | RES SMD 21K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT21K0.pdf | ||
UPD789071MC-055-5A4-A | UPD789071MC-055-5A4-A NEC SMD | UPD789071MC-055-5A4-A.pdf | ||
88347 | 88347 ORIGINAL SSOP-16 | 88347.pdf | ||
L39/A/U L3903-59 | L39/A/U L3903-59 ORIGINAL QFP | L39/A/U L3903-59.pdf | ||
NSS504 | NSS504 TMEC SMD or Through Hole | NSS504.pdf | ||
74HCT245 | 74HCT245 ORIGINAL SOP | 74HCT245 .pdf | ||
XC6206-2.5 | XC6206-2.5 TOREX SOT-23 | XC6206-2.5.pdf | ||
1331m405fz | 1331m405fz amphenol SMD or Through Hole | 1331m405fz.pdf | ||
HAT2208R-EL-E | HAT2208R-EL-E RENESAS SOP-8 | HAT2208R-EL-E.pdf | ||
K6F8008V2M-TF55 | K6F8008V2M-TF55 SAMSUNG TSOP | K6F8008V2M-TF55.pdf | ||
RS4N1003-F2 | RS4N1003-F2 CYNTEC SMD or Through Hole | RS4N1003-F2.pdf | ||
KCC1105V-A/V-B | KCC1105V-A/V-B KEC SMD or Through Hole | KCC1105V-A/V-B.pdf |