창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR024NTRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF(R,U)024NPbF | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 75m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 370pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 45W | |
| 작동 온도 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SP001554980 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR024NTRRPBF | |
| 관련 링크 | IRFR024N, IRFR024NTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | PM1608S-3R3M-RC | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 55 mOhm Max Nonstandard | PM1608S-3R3M-RC.pdf | |
![]() | KTR10EZPF7322 | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF7322.pdf | |
![]() | CRCW121851R0JNTK | RES SMD 51 OHM 5% 1W 1218 | CRCW121851R0JNTK.pdf | |
![]() | CRCW08058K06FKEC | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058K06FKEC.pdf | |
![]() | 700013931 | 700013931 OTHER SMD or Through Hole | 700013931.pdf | |
![]() | XCV1000EFG680AFS | XCV1000EFG680AFS XILINX BGA | XCV1000EFG680AFS.pdf | |
![]() | MMM6010A | MMM6010A FREESCALE QFN | MMM6010A.pdf | |
![]() | AHCT16244 | AHCT16244 TI TSSOP48 | AHCT16244.pdf | |
![]() | RN70D1002F | RN70D1002F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN70D1002F.pdf | |
![]() | MCC500-16IO1B | MCC500-16IO1B IXYS MOKUAI | MCC500-16IO1B.pdf | |
![]() | 52893-2895 | 52893-2895 MOLEX SMD or Through Hole | 52893-2895.pdf | |
![]() | TSW-114-07-T-D | TSW-114-07-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-114-07-T-D.pdf |