창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR024NTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(R,U)024NPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFR024NTRPBF Saber Model IRFR024NTRPBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 75m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 370pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 45W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001560558 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR024NTRLPBF | |
관련 링크 | IRFR024N, IRFR024NTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
11.2896MHZ 6035 | 11.2896MHZ 6035 KDS 6035 | 11.2896MHZ 6035.pdf | ||
M653010001WG | M653010001WG MIT CPGA | M653010001WG.pdf | ||
S-817A11ANB-CUAT2G | S-817A11ANB-CUAT2G SEIKO SMD or Through Hole | S-817A11ANB-CUAT2G.pdf | ||
156X9035D2TE3 | 156X9035D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 156X9035D2TE3.pdf | ||
16ST8517LF | 16ST8517LF LB SOP | 16ST8517LF.pdf | ||
FS1KM-16 | FS1KM-16 MITSUBISHI TO-220F | FS1KM-16.pdf | ||
MR62-12FSRY/12V/12VDC | MR62-12FSRY/12V/12VDC NEC SMD or Through Hole | MR62-12FSRY/12V/12VDC.pdf | ||
RD28F6408W30T | RD28F6408W30T INTEL BGA | RD28F6408W30T.pdf | ||
N16 | N16 NEC SOT-23 | N16.pdf | ||
QHF-2-.312GG | QHF-2-.312GG MERRIMAC SMD or Through Hole | QHF-2-.312GG.pdf | ||
ZFSC-2-6B-S+ | ZFSC-2-6B-S+ MINI SMD or Through Hole | ZFSC-2-6B-S+.pdf | ||
XC88920DW | XC88920DW MOTOROLA SOP20 | XC88920DW.pdf |