창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR014TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR014, IRFU014 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | SIL-069-2014-Rev-0 23/May/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 4.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | IRFR014PBFTR IRFR014PBFTR-ND IRFR014TRPBF-ND IRFR014TRPBFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR014TRPBF | |
관련 링크 | IRFR014, IRFR014TRPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TR14D3N | RELAY | TR14D3N.pdf | |
![]() | RG2012P-8453-B-T5 | RES SMD 845K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-8453-B-T5.pdf | |
![]() | 923010281 | 923010281 MOLEX SMD or Through Hole | 923010281.pdf | |
![]() | MVJ50VC2.2MD60 | MVJ50VC2.2MD60 NCC SMD or Through Hole | MVJ50VC2.2MD60.pdf | |
![]() | SRX7143-E(T) | SRX7143-E(T) SARONIX ORIGINAL | SRX7143-E(T).pdf | |
![]() | D75116CW205 | D75116CW205 SHARP IC | D75116CW205.pdf | |
![]() | 54ACT164F3A | 54ACT164F3A NS DIP | 54ACT164F3A.pdf | |
![]() | RC4200N/AN | RC4200N/AN RAYTHEON DIP8 | RC4200N/AN.pdf | |
![]() | SC04UH004MZ01 | SC04UH004MZ01 MOT QFP | SC04UH004MZ01.pdf | |
![]() | SAB80862C | SAB80862C SIEMENS SMD or Through Hole | SAB80862C.pdf | |
![]() | SDB310WA F SOT23-DB2 | SDB310WA F SOT23-DB2 AUK SMD or Through Hole | SDB310WA F SOT23-DB2.pdf | |
![]() | EM6381165TS-7G | EM6381165TS-7G ETRONTECH TSSOP | EM6381165TS-7G.pdf |