창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFPC50(G2142HEX)E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFPC50(G2142HEX)E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFPC50(G2142HEX)E | |
| 관련 링크 | IRFPC50(G2, IRFPC50(G2142HEX)E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 78F2R2K-RC | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 250 mOhm Max Axial | 78F2R2K-RC.pdf | |
![]() | 2FI200A-060D | 2FI200A-060D FUJI SMD or Through Hole | 2FI200A-060D.pdf | |
![]() | LSISAS1064ELF-B1 | LSISAS1064ELF-B1 LSICorporation SMD or Through Hole | LSISAS1064ELF-B1.pdf | |
![]() | TLR366T | TLR366T TOSHIBA DIP | TLR366T.pdf | |
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![]() | DF04SA | DF04SA gs SMD or Through Hole | DF04SA.pdf | |
![]() | MAX755/SMD | MAX755/SMD MAX SMD or Through Hole | MAX755/SMD.pdf | |
![]() | 227699-2 | 227699-2 TYCO SMD or Through Hole | 227699-2.pdf | |
![]() | TIBPAL20L8-10MJTB 5962-8767115CA | TIBPAL20L8-10MJTB 5962-8767115CA TI CDIP24 | TIBPAL20L8-10MJTB 5962-8767115CA.pdf | |
![]() | HM628512ALTTI8 | HM628512ALTTI8 HIT DIP | HM628512ALTTI8.pdf | |
![]() | MSM6275CP90-V5815-6 | MSM6275CP90-V5815-6 QUALCOMM BGA | MSM6275CP90-V5815-6.pdf |