창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFP4668PBF,IRFP4668 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFP4668PBF,IRFP4668 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFP4668PBF,IRFP4668 | |
| 관련 링크 | IRFP4668PBF,, IRFP4668PBF,IRFP4668 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FK1H271SP | 270µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 180 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FK1H271SP.pdf | |
![]() | 1-1393232-2 | RELAY GEN PURP | 1-1393232-2.pdf | |
![]() | RCP0505B10R0JEC | RES SMD 10 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B10R0JEC.pdf | |
![]() | DS9-14F | DS9-14F IXYS STUD | DS9-14F.pdf | |
![]() | ICM-8002B3J | ICM-8002B3J NXP TQFP64 | ICM-8002B3J.pdf | |
![]() | K4F160412C-FC60 | K4F160412C-FC60 SAMSUNG TSOP24 | K4F160412C-FC60.pdf | |
![]() | 1953907 | 1953907 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1953907.pdf | |
![]() | SI7802DN-T1-GE3 | SI7802DN-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI7802DN-T1-GE3.pdf | |
![]() | TDA6060XC | TDA6060XC SIEMENS TSSOP28 | TDA6060XC.pdf | |
![]() | 70N2LH5 | 70N2LH5 ST TO-252 | 70N2LH5.pdf | |
![]() | LP3992-50B5F | LP3992-50B5F LowPower SOT23-5 | LP3992-50B5F.pdf | |
![]() | SE1V106M05005PC459 | SE1V106M05005PC459 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1V106M05005PC459.pdf |