창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFP460/APBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRFP460/APBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRFP460/APBF | |
관련 링크 | IRFP460, IRFP460/APBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LM4040CIM3X-2.5 Pb-free | LM4040CIM3X-2.5 Pb-free National SOT23 | LM4040CIM3X-2.5 Pb-free.pdf | |
![]() | MC10EP33D | MC10EP33D ON SMD or Through Hole | MC10EP33D.pdf | |
![]() | S98WS512N0GF013 | S98WS512N0GF013 SPANSION BGA | S98WS512N0GF013.pdf | |
![]() | JX1N4551B | JX1N4551B MICROSEMI SMD or Through Hole | JX1N4551B.pdf | |
![]() | PBM3962 | PBM3962 ERISSON SOP20 | PBM3962.pdf | |
![]() | BN010VE2.6-AREV03 | BN010VE2.6-AREV03 IPD SMD or Through Hole | BN010VE2.6-AREV03.pdf | |
![]() | DM54ALS125J | DM54ALS125J NSC CDIP | DM54ALS125J.pdf | |
![]() | BA2294 | BA2294 ROHM SOP8 | BA2294.pdf | |
![]() | 30718Q | 30718Q TI SOP-8P | 30718Q.pdf | |
![]() | V24C15C100BL3 | V24C15C100BL3 VICOR SMD or Through Hole | V24C15C100BL3.pdf | |
![]() | CL05C270JB5NNC | CL05C270JB5NNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C270JB5NNC.pdf |