창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFP4229PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFP4229PBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 설계/사양 | Alternative Leadframe and Die Attach 11/Jun/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 44A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 46m옴 @ 26A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4560pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AC | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | SP001578046 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFP4229PBF | |
| 관련 링크 | IRFP42, IRFP4229PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1HM221B | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-1HM221B.pdf | |
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![]() | LGM101-320/ABH | LGM101-320/ABH eltrend DIP | LGM101-320/ABH.pdf | |
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![]() | W8042N727 | W8042N727 ORIGINAL SMD or Through Hole | W8042N727.pdf | |
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![]() | LTXY TEL:82766440 | LTXY TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTXY TEL:82766440.pdf | |
![]() | UPD82530GN003MMU | UPD82530GN003MMU NEC SMD or Through Hole | UPD82530GN003MMU.pdf |