창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFP3710PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFP3710PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFP3710PBF Saber Model IRFP3710PBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Alternative Leadframe and Die Attach 11/Jun/2013 Pb/Sn/Ag Material Update 09/Feb/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1514 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 57A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 28A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 190nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 200W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-247AC | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | *IRFP3710PBF 64-6014PBF 64-6014PBF-ND SP001552026 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFP3710PBF | |
관련 링크 | IRFP37, IRFP3710PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
MC22FD501J-F | 500pF Mica Capacitor 500V 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FD501J-F.pdf | ||
0297010.WXNV | FUSE AUTO 10A 32VDC BLADE MINI | 0297010.WXNV.pdf | ||
IP80C32-16 | IP80C32-16 INTERSIL NA | IP80C32-16.pdf | ||
MCM6227BWJ15 | MCM6227BWJ15 MOTOROLA SOJ | MCM6227BWJ15.pdf | ||
ACES87213-0700 | ACES87213-0700 ACES SMD or Through Hole | ACES87213-0700.pdf | ||
ALD2702BSA | ALD2702BSA AdvancedLinearDevices SMD or Through Hole | ALD2702BSA.pdf | ||
SY4401DY-T1 | SY4401DY-T1 VISHAY SMD or Through Hole | SY4401DY-T1.pdf | ||
W10 (1A1000V) | W10 (1A1000V) ORIGINAL SMD or Through Hole | W10 (1A1000V).pdf | ||
AIC1722D-33CX/AG33 | AIC1722D-33CX/AG33 AIC SOT89 | AIC1722D-33CX/AG33.pdf | ||
2QSP24-RJ2-272 | 2QSP24-RJ2-272 BNS QSOP | 2QSP24-RJ2-272.pdf | ||
88H5449 | 88H5449 IBM BGA | 88H5449.pdf | ||
SA58631 | SA58631 NXP QFN | SA58631.pdf |