창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFP2907ZPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFP2907ZPbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRFP2907ZPBF Saber Model IRFP2907ZPBF Spice Model | |
| PCN 설계/사양 | Alternative Leadframe and Die Attach 11/Jun/2013 Pb/Sn/Ag Material Update 09/Feb/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1514 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 90A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7500pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AC | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | *IRFP2907ZPBF SP001571048 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFP2907ZPBF | |
| 관련 링크 | IRFP290, IRFP2907ZPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH181J-NACZ | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH181J-NACZ.pdf | |
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![]() | RDA3312 | RDA3312 RDA QFN | RDA3312.pdf | |
![]() | OB22687 | OB22687 HITACHI BGA | OB22687.pdf | |
![]() | IX0239GE | IX0239GE SHARP DIP-64 | IX0239GE.pdf | |
![]() | ME1117 | ME1117 ME SMD or Through Hole | ME1117.pdf | |
![]() | TWS3459BNL | TWS3459BNL DIP SMD or Through Hole | TWS3459BNL.pdf | |
![]() | 8100617EA/MLB | 8100617EA/MLB INTERSIL DIP | 8100617EA/MLB.pdf | |
![]() | PI5C3253C | PI5C3253C PERICOM TSSOP | PI5C3253C.pdf | |
![]() | DI-002 | DI-002 ORIGINAL SOP20 | DI-002.pdf |