창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFP26N50LPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFP26N50LPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFP26N50LPBF | |
| 관련 링크 | IRFP26N, IRFP26N50LPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41505A108M | 1000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 125 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B41505A108M.pdf | |
![]() | HMC737LP4E | RF IC VCO General Purpose 14.9GHz ~ 15.5GHz Dual Outputs (Divide by 2, Standard) 24-QFN (4x4) | HMC737LP4E.pdf | |
![]() | 627000 | 627000 TI TSSOP | 627000.pdf | |
![]() | TC9421EPD | TC9421EPD TELEDYNE DIP14 | TC9421EPD.pdf | |
![]() | 166678-1 | 166678-1 ALTERA SMD or Through Hole | 166678-1.pdf | |
![]() | BFR914 | BFR914 PHILIPS SMD or Through Hole | BFR914.pdf | |
![]() | BA6-7779-LCC | BA6-7779-LCC Conexant LQFP-80 | BA6-7779-LCC.pdf | |
![]() | HU2G331MCZS3WPEC | HU2G331MCZS3WPEC HITACHI DIP | HU2G331MCZS3WPEC.pdf | |
![]() | TC4052BFN(ELF | TC4052BFN(ELF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4052BFN(ELF.pdf | |
![]() | CY7C1513AV18-200BZXC | CY7C1513AV18-200BZXC CRYESS BGA | CY7C1513AV18-200BZXC.pdf | |
![]() | LTC2654IGN-H16#PBF | LTC2654IGN-H16#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2654IGN-H16#PBF.pdf |