창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFP261N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFP261N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFP261N | |
| 관련 링크 | IRFP, IRFP261N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ABLS2-8.000MHZ-B1U-T | 8MHz ±10ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-8.000MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | XPEAMB-L1-R250-00501 | LED Lighting Color XLamp® XP-E Amber 590nm (585nm ~ 595nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEAMB-L1-R250-00501.pdf | |
![]() | RC0805JR-071R1L | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-071R1L.pdf | |
![]() | TLP1208(C3) | TLP1208(C3) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1208(C3).pdf | |
![]() | WJ-2019-17 | WJ-2019-17 ORIGINAL N | WJ-2019-17.pdf | |
![]() | CMJ20006ABD-EFA | CMJ20006ABD-EFA ORIGINAL PLCC 84 | CMJ20006ABD-EFA.pdf | |
![]() | Z86E0812PSG1866 | Z86E0812PSG1866 ZILOG SMD or Through Hole | Z86E0812PSG1866.pdf | |
![]() | MS27183-46 | MS27183-46 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS27183-46.pdf | |
![]() | LEGH66-1-62F-20.0- | LEGH66-1-62F-20.0- AIRPAX SMD or Through Hole | LEGH66-1-62F-20.0-.pdf | |
![]() | CXK5816M--10L | CXK5816M--10L SONY SOP | CXK5816M--10L.pdf | |
![]() | TSAB-1 | TSAB-1 HUAJIE SMD or Through Hole | TSAB-1.pdf |