창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFK2F054+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFK2F054+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFK2F054+ | |
| 관련 링크 | IRFK2F, IRFK2F054+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC14541BDR | MC14541BDR ON SOP3.9MM | MC14541BDR.pdf | |
![]() | PT5650F1 | PT5650F1 PROTON QFP-48 | PT5650F1.pdf | |
![]() | 1N4454-1JAN | 1N4454-1JAN MSC SMD or Through Hole | 1N4454-1JAN.pdf | |
![]() | FP6740 | FP6740 FITIPOWE SOT-23-6 | FP6740.pdf | |
![]() | GM56C88Y-45 | GM56C88Y-45 LGS DIP 28 | GM56C88Y-45.pdf | |
![]() | BZX384-B12,115 | BZX384-B12,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B12,115.pdf | |
![]() | 10SS222MLC12.5X13.5EC | 10SS222MLC12.5X13.5EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 10SS222MLC12.5X13.5EC.pdf | |
![]() | IN5304L50E | IN5304L50E IN SOT89-3 | IN5304L50E.pdf | |
![]() | LAP-401DD/DN | LAP-401DD/DN ROHM SMD or Through Hole | LAP-401DD/DN.pdf | |
![]() | LW-S28A2G | LW-S28A2G LW SMD or Through Hole | LW-S28A2G.pdf | |
![]() | TDA8270AHN/C1,551 | TDA8270AHN/C1,551 NXP 40-HVQFN | TDA8270AHN/C1,551.pdf | |
![]() | TCSCM1A105MJAR | TCSCM1A105MJAR SAMSUNG ROHS | TCSCM1A105MJAR.pdf |