창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFIZ34NPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFIZ34NPbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Assembly Site 23/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1514 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 700pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 37W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRFIZ34NPBF SP001575796 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFIZ34NPBF | |
| 관련 링크 | IRFIZ3, IRFIZ34NPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6BQF3R9V | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BQF3R9V.pdf | |
![]() | H415R4BYA | RES 15.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H415R4BYA.pdf | |
![]() | CMF651M5000BEEK | RES 1.5M OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF651M5000BEEK.pdf | |
![]() | QMV333AY1 | QMV333AY1 AMCC PGA | QMV333AY1.pdf | |
![]() | BCM2060KMLG P10 | BCM2060KMLG P10 BCM QFN | BCM2060KMLG P10.pdf | |
![]() | TEPSLP0G106M8R | TEPSLP0G106M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLP0G106M8R.pdf | |
![]() | XPCBLU-L1-B30-J0 | XPCBLU-L1-B30-J0 CREELTD SMD or Through Hole | XPCBLU-L1-B30-J0.pdf | |
![]() | BGE | BGE GS/FD DO-214AB | BGE.pdf | |
![]() | ULN2242A | ULN2242A ORIGINAL DIP14 | ULN2242A.pdf | |
![]() | UPD448012AGY-B15X- | UPD448012AGY-B15X- NEC TSOP | UPD448012AGY-B15X-.pdf | |
![]() | SSS9N60B | SSS9N60B SAMSUNG TO-220F | SSS9N60B.pdf |