창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFIBF30G-LF67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFIBF30G-LF67 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFIBF30G-LF67 | |
| 관련 링크 | IRFIBF30, IRFIBF30G-LF67 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR0816Q-18R7-D-27R | RES SMD 18.7 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-18R7-D-27R.pdf | |
![]() | PAT0603E6261BST1 | RES SMD 6.26KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E6261BST1.pdf | |
![]() | 2353X23 | 2353X23 ORIGINAL DIP | 2353X23.pdf | |
![]() | TC58NVG03AFT05 | TC58NVG03AFT05 TOSHIBA TSOP | TC58NVG03AFT05.pdf | |
![]() | F941E155MBA | F941E155MBA nichicon B | F941E155MBA.pdf | |
![]() | 25X10BVIG | 25X10BVIG WINBOND WSON-8 | 25X10BVIG.pdf | |
![]() | B5750 | B5750 PHILIPS SMD or Through Hole | B5750.pdf | |
![]() | TDA8403 | TDA8403 ORIGINAL SOP | TDA8403.pdf | |
![]() | BL24C16 SOP8 | BL24C16 SOP8 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL24C16 SOP8.pdf | |
![]() | TEA1453A | TEA1453A SIEMENS DIP6 | TEA1453A.pdf |