창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFIB22N60C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRFIB22N60C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRFIB22N60C3 | |
관련 링크 | IRFIB22, IRFIB22N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03HQ1N2W02D | 1.2nH Unshielded Thin Film Inductor 1.1A 40 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ1N2W02D.pdf | |
![]() | RT0805WRC072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC072K2L.pdf | |
![]() | M35-591 | M35-591 MIT DIP42 | M35-591.pdf | |
![]() | 950T63 | 950T63 TI SOT223 | 950T63.pdf | |
![]() | 8870PI(NEW+ROHS) | 8870PI(NEW+ROHS) CMD DIP18 | 8870PI(NEW+ROHS).pdf | |
![]() | MCM69P737ZP3.0 | MCM69P737ZP3.0 MOTOROLA BGA | MCM69P737ZP3.0.pdf | |
![]() | RPM7037-H5R | RPM7037-H5R ROHM SMD or Through Hole | RPM7037-H5R.pdf | |
![]() | IS1613N/48BGA/GP | IS1613N/48BGA/GP XX XX | IS1613N/48BGA/GP.pdf | |
![]() | EN29LV160AB-70T1P | EN29LV160AB-70T1P ORIGINAL SMD or Through Hole | EN29LV160AB-70T1P.pdf | |
![]() | SC-N7 | SC-N7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC-N7.pdf | |
![]() | 6ME2200WXV | 6ME2200WXV SANYO DIP | 6ME2200WXV.pdf | |
![]() | HDZ-468-1017-DC24V | HDZ-468-1017-DC24V HENGSTLER DIP10 | HDZ-468-1017-DC24V.pdf |