창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFI744GPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFI744GPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFI744GPBF | |
| 관련 링크 | IRFI74, IRFI744GPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R2J102K115AA | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R2J102K115AA.pdf | |
![]() | 445W32G27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32G27M00000.pdf | |
![]() | CZRERT52C2 | CZRERT52C2 COMCHIP SMD or Through Hole | CZRERT52C2.pdf | |
![]() | SPR1JT52A1M | SPR1JT52A1M KOA RES | SPR1JT52A1M.pdf | |
![]() | X20129 | X20129 TI BGA | X20129.pdf | |
![]() | D06P03LDG | D06P03LDG NIKO SMD or Through Hole | D06P03LDG.pdf | |
![]() | SVI3100 | SVI3100 HIC SMD or Through Hole | SVI3100.pdf | |
![]() | M02JLT470 | M02JLT470 KOA RES | M02JLT470.pdf | |
![]() | LGK2G102MEHC | LGK2G102MEHC NICHICON DIP | LGK2G102MEHC.pdf | |
![]() | SMJ2732A-45JM | SMJ2732A-45JM TI DIP | SMJ2732A-45JM.pdf | |
![]() | DW-20-12-G-D-630 | DW-20-12-G-D-630 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-20-12-G-D-630.pdf |