창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFI540NPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFI540NPbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRFI540NPBF Saber Model IRFI540NPBF Spice Model | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Assembly Site 23/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 52m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 94nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 54W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRFI540NPBF SP001566066 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFI540NPBF | |
| 관련 링크 | IRFI54, IRFI540NPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-80.000MHZ-XK-E-T3 | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-80.000MHZ-XK-E-T3.pdf | |
![]() | XRCWHT-L1-R250-005B9 | LED Lighting XLamp® XR-C White 3.5V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCWHT-L1-R250-005B9.pdf | |
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![]() | NRE-WB470M250V12.5X20F | NRE-WB470M250V12.5X20F NICCOMP DIP | NRE-WB470M250V12.5X20F.pdf | |
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![]() | ST92R195B900UAM | ST92R195B900UAM STM QFP-100 | ST92R195B900UAM.pdf | |
![]() | MX23C512ML-10 | MX23C512ML-10 MX SOP-28 | MX23C512ML-10.pdf | |
![]() | PA847C04 | PA847C04 FUJI SMD or Through Hole | PA847C04.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B12 100R | EVM3ESX50B12 100R ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50B12 100R.pdf | |
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