창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFI1310NPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFI1310NPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFI1310N Saber Model IRFI1310N Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Alternate Mold Compound 02/Jul/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Assembly Site 23/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1514 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 13A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 120nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1900pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 56W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB 풀팩(Full Pack) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRFI1310NPBF SP001566772 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFI1310NPBF | |
관련 링크 | IRFI131, IRFI1310NPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | J2N3494 | J2N3494 MOT CAN | J2N3494.pdf | |
![]() | MJ3029G | MJ3029G ON TO-3 | MJ3029G.pdf | |
![]() | ESM114 | ESM114 SES TO-3 | ESM114.pdf | |
![]() | 4042-883BB | 4042-883BB SGS CDIP | 4042-883BB.pdf | |
![]() | ULN3838A | ULN3838A ULN DIP16 | ULN3838A.pdf | |
![]() | M1162 | M1162 OKI SSOP | M1162.pdf | |
![]() | TAJ225K016RNJ | TAJ225K016RNJ AVX A | TAJ225K016RNJ.pdf | |
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![]() | HRMJ-U.FLP 40 | HRMJ-U.FLP 40 HRS SMD or Through Hole | HRMJ-U.FLP 40.pdf | |
![]() | TMDSCNCD2808 | TMDSCNCD2808 TIS TMS320F2808 | TMDSCNCD2808.pdf | |
![]() | CX1191 | CX1191 SONY DIP | CX1191.pdf | |
![]() | 2N7002E-TI | 2N7002E-TI VISHAY SMD or Through Hole | 2N7002E-TI.pdf |