창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFI1010NPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFI1010NPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFI1010NPBF Saber Model IRFI1010NPBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Alternate Mold Compound 02/Jul/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Assembly Site 23/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 49A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 26A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2900pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 58W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB 풀팩(Full Pack) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRFI1010NPBF SP001570872 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFI1010NPBF | |
관련 링크 | IRFI101, IRFI1010NPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | EG-2121CA 312.5000M-PHPAL0 | 312.5MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | EG-2121CA 312.5000M-PHPAL0.pdf | |
![]() | RNF18FTD309K | RES 309K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD309K.pdf | |
![]() | 310002500003 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002500003.pdf | |
![]() | AD674AR | AD674AR AD SOP | AD674AR.pdf | |
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![]() | 402K(4023)±1%1206 | 402K(4023)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 402K(4023)±1%1206.pdf | |
![]() | TBZX84C4V7 | TBZX84C4V7 CDIL PBFREE | TBZX84C4V7.pdf | |
![]() | PMT-1-75 | PMT-1-75 MINI SMD or Through Hole | PMT-1-75.pdf | |
![]() | 5820-220uH | 5820-220uH TDK SMD or Through Hole | 5820-220uH.pdf | |
![]() | 2SA1812-P | 2SA1812-P FCI SOT-89 | 2SA1812-P.pdf | |
![]() | 54S244DMQB | 54S244DMQB NSC CDIP | 54S244DMQB.pdf |