창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFHM8337TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFHM8337(TR)PBF | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 15/Oct/2014 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12.4m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 25µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.1nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 755pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(3.3x3.3), Power33 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | IRFHM8337TRPBFTR SP001572684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFHM8337TRPBF | |
| 관련 링크 | IRFHM833, IRFHM8337TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 0312012.VXP | FUSE GLASS 12A 32VAC 3AB 3AG | 0312012.VXP.pdf | |
| 7446222003 | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 75 mOhm | 7446222003.pdf | ||
![]() | Y162510K0000B49R | RES SMD 10K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162510K0000B49R.pdf | |
![]() | H8487KDCA | RES 487K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8487KDCA.pdf | |
![]() | RHP-305+ | RHP-305+ MINI SMD or Through Hole | RHP-305+.pdf | |
![]() | CT10884BL | CT10884BL MEDL LCC | CT10884BL.pdf | |
![]() | BCA2R | BCA2R MARVELL QFN | BCA2R.pdf | |
![]() | ST92R195B97 | ST92R195B97 ST QFP | ST92R195B97.pdf | |
![]() | 150K20 | 150K20 IR SMD or Through Hole | 150K20.pdf | |
![]() | 2010-1R6 | 2010-1R6 TWIN SMD or Through Hole | 2010-1R6.pdf | |
![]() | C1608X7R1H104KT0D9N | C1608X7R1H104KT0D9N TDK SMD | C1608X7R1H104KT0D9N.pdf | |
![]() | PCE-105D2H | PCE-105D2H OEG DIP-SOP | PCE-105D2H.pdf |