창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFHM8337TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFHM8337(TR)PBF | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 15/Oct/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12.4m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 25µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.1nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 755pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(3.3x3.3), Power33 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRFHM8337TRPBFTR SP001572684 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFHM8337TRPBF | |
관련 링크 | IRFHM833, IRFHM8337TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | MAL209771478E6 | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1500 Hrs @ 85°C | MAL209771478E6.pdf | |
![]() | 28R3149-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 2.700" W x 0.075" H (68.58mm x 1.91mm) OD 3.149" W x 0.472" H (79.98mm x 11.99mm) Length 0.500" (12.70mm) | 28R3149-000.pdf | |
![]() | CRCW120630K9FKEAHP | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120630K9FKEAHP.pdf | |
![]() | SFR2500002801FA500 | RES 2.8K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002801FA500.pdf | |
![]() | LT6655BHMS8-3.3 | LT6655BHMS8-3.3 LT SMD or Through Hole | LT6655BHMS8-3.3.pdf | |
![]() | RS8734-001C | RS8734-001C NEC QFP | RS8734-001C.pdf | |
![]() | SN65C3222PWR | SN65C3222PWR TI TSSOP-20 | SN65C3222PWR.pdf | |
![]() | SG-105-C | SG-105-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-105-C.pdf | |
![]() | TAP226K016SRW | TAP226K016SRW AVX SMD or Through Hole | TAP226K016SRW.pdf | |
![]() | VUO60-050-001 | VUO60-050-001 IXYS SMD or Through Hole | VUO60-050-001.pdf | |
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