창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFHM831TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFHM831PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRFHM831TR2PBF Saber Model IRFHM831TR2PBF Spice Model | |
PCN 단종/ EOL | Multi Mosfet EOL 2/Mar/2016 | |
PCN 설계/사양 | Gate Wire Size Update 16/Dec/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Wafer Source Qualification 06/Oct/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Ta), 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.8m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 25µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1050pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PQFN(3x3) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRFHM831TRPBF-ND IRFHM831TRPBFTR SP001575868 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFHM831TRPBF | |
관련 링크 | IRFHM83, IRFHM831TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 53D111F400JS6 | 110µF 400V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D111F400JS6.pdf | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF15P-C0 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF15P-C0.pdf | |
![]() | 810F200E | RES CHAS MNT 200 OHM 1% 10W | 810F200E.pdf | |
![]() | RCP0603B750RJEC | RES SMD 750 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B750RJEC.pdf | |
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![]() | YR-JN-20 | YR-JN-20 RRR SMD or Through Hole | YR-JN-20.pdf | |
![]() | V1.22 3.2 | V1.22 3.2 SIEMENS QFC-128 | V1.22 3.2.pdf | |
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![]() | PS-22F08 | PS-22F08 DSL SMD or Through Hole | PS-22F08.pdf |