창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFH8321TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFH8321PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PQFN 5x6 RoHS Compliance | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Ta), 83A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.9m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 59nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 3.4W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-TQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | PQFN(5x6) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRFH8321TRPBFTR SP001575876 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFH8321TRPBF | |
관련 링크 | IRFH832, IRFH8321TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
C315C105K3R5TA | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C105K3R5TA.pdf | ||
636L3C004M00000 | 4MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 16mA Enable/Disable | 636L3C004M00000.pdf | ||
RNF18BTE10K2 | RES 10.2K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BTE10K2.pdf | ||
AD60510 | AD60510 AD DIP | AD60510.pdf | ||
RN60C3091F | RN60C3091F DALE SMD or Through Hole | RN60C3091F.pdf | ||
HM6264BLFP-10LTZ | HM6264BLFP-10LTZ HITACHI SOP | HM6264BLFP-10LTZ.pdf | ||
AV10-48S95 | AV10-48S95 HUAWEI SMD or Through Hole | AV10-48S95.pdf | ||
SG1525J/883B | SG1525J/883B ORIGINAL DIP | SG1525J/883B.pdf | ||
1/8w 33R 5% | 1/8w 33R 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/8w 33R 5%.pdf | ||
TPS617 | TPS617 TOSHIBA DIP | TPS617.pdf |