창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFH8311TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFH8311PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PQFN 5x6 RoHS Compliance | |
PCN 조립/원산지 | Additional Assembly Site PQFN Devices 14/Nov/2013 Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 32A(Ta), 169A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.1m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 66nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4960pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 3.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-TQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | PQFN(5x6) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRFH8311TRPBFTR SP001564136 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFH8311TRPBF | |
관련 링크 | IRFH831, IRFH8311TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805E2610BST1 | RES SMD 261 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2610BST1.pdf | |
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![]() | HBAT-5402-TR1 TEL:82766440 | HBAT-5402-TR1 TEL:82766440 Agilent SOT23 | HBAT-5402-TR1 TEL:82766440.pdf | |
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![]() | C625C | C625C ORIGINAL DIP8 | C625C.pdf | |
![]() | RTM580-25R | RTM580-25R ORIGINAL SSOP | RTM580-25R.pdf | |
![]() | AMC2012Q121NT | AMC2012Q121NT ORIGINAL SMD or Through Hole | AMC2012Q121NT.pdf | |
![]() | K222K15C0GF5L2 | K222K15C0GF5L2 VISHAY DIP | K222K15C0GF5L2.pdf | |
![]() | UPD75P177HGC-AB8 | UPD75P177HGC-AB8 NEC QFP | UPD75P177HGC-AB8.pdf |